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大宮工業がプリント基板にハンダ付けしてある半導体を取り外す装置 引き合い急増

1: きつねうどん ★ 2021/04/08(木) 12:29:25.23 ID:CAP_USER

半導体不足を受けて引き合いが急増している(スタンダードタイプの基板切削装置)

【福山】大宮工業(広島県福山市、宮地英治社長)は、深刻化する半導体不足への対応策として、プリント基板(PCB)にハンダ付けしてある半導体を取り外す装置を拡販する。PCBを切削して取り外すタイプで、熱を加えずに済むため半導体が劣化しない。半導体の再利用を目的に、半導体商社などから引き合いが急増しており、年間100台程度の販売を見込む。

装置は、特別に開発したエンドミルを用いてPCBを背面から切削し、半導体を取り外す。小さなハンダのボールを並べて固定する「ボール・グリッド・アレー(BGA)」と呼ぶタイプの半導体が対象。垂直方向の加工精度は数十マイクロメートル(マイクロは100万分の1)で、ハンダボールを少しだけ残し、本体は傷つけない状態で半導体を取り外せる。

加工できるPCBの大きさや機能などに応じ、3機種を用意。価格はローエンドの卓上設置タイプで消費税抜きで350万円から。装置販売だけではなく、PCBから半導体を取り外す業務の受託も一部請け負う。

元々は不良が見つかった半導体を切削して取り除き、PCBを再利用する用途に使っていた。高集積PCBを大量生産する携帯電話メーカーからの受託業務向けに内製し、社内で使っていた。3年前に装置の外販を始め、半導体不足の深刻化を受けて引き合いが急増しているという。

熱を加えてハンダを溶かし、半導体や電子部品をPCBから取り外す装置は「リワーク装置」と呼ばれ複数社が製品化している。ただし熱を加えると半導体の劣化につながるため、加熱回数が制限されている。非加熱で取り外すことで、再利用しやすくなる。

https://newswitch.jp/p/26724
 
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ネットの声

2: Ψ 2021/04/08(木) 12:32:02.45 ID:ZlhAX2qt
その半導体の健全性はどう評価するん?

 

11: Ψ 2021/04/08(木) 12:54:47.24 ID:/7mKCviN
>>2
リワークで半導体は再利用しないだろ。
利用したいのは基板側。
従来はリフローを再現して再加熱してハンダが融解したタイミングで吸着除去。
その後基板を掃除して、リワーク機で新しいBGAを乗せて同じくリフロープロファイルを再現して取り付け。

 

14: Ψ 2021/04/08(木) 13:27:54.11 ID:45OnKhde
>>11
記事読めよ、アホか

 

16: Ψ 2021/04/08(木) 13:34:19.38 ID:/7mKCviN
>>14
あー、わりぃほんまやな。
半導体を再利用とか、リフロー二回目を保証するメーカーとかあるんかね。

従来のリワーク機と比較するのは間違いだ。
あれは半導体の再利用なんかするために作られていないからな。

 

3: Ψ 2021/04/08(木) 12:32:44.49 ID:23bx1yN1
切削の振動や衝撃は大丈夫なんかな?
最近の小さい部品はちょっと力かけると傷んじゃいそうだけど

 

4: Ψ 2021/04/08(木) 12:34:13.38 ID:23bx1yN1
写真見るとあまり量産用に大量にできる感じじゃないな
試作とか少量生産向きかな?

 

10: Ψ 2021/04/08(木) 12:51:25.13 ID:/7mKCviN
>>4
もともとリワーク自体、量産するような作業ではない。
量産での失敗や故障修理に使うもんだからな。

 

5: Ψ 2021/04/08(木) 12:35:40.17 ID:wPROljrn
傷んだ半導体を転売するなよ

 

7: Ψ 2021/04/08(木) 12:36:46.62 ID:veozvvwm
脱半田

 

8: Ψ 2021/04/08(木) 12:50:24.41 ID:/7mKCviN
きちんと読んだわけでもないが、聞く限りでは飛んだ切削クズとかも心配だな。
基板への切削時圧力も気になるところ。

 

9: Ψ 2021/04/08(木) 12:50:57.21 ID:dcS5OXUe
母校の記事かと思ったぜ!

 

12: Ψ 2021/04/08(木) 13:15:03.00 ID:v7+G4kYA
おじおじとかコジコジとかがやってる奴?

 

13: Ψ 2021/04/08(木) 13:17:16.44 ID:/iT6RjOP
昔は○秒以上ハンダゴテをあてないと怒鳴ってた人がいたな

 

15: Ψ 2021/04/08(木) 13:32:31.47 ID:rSWHqIhx
話聞いてるうち、
ベルトサンダーで基板を粉にしたらいいじゃんと思えてきた。
遠心分離で粉からハンダ分を分別できるか。

まあ当然、基板は使えなくなる訳だが。

 

引用元: https://rosie.5ch.net/test/read.cgi/liveplus/1617852565/

コメント

  1. 名無し より:

    ムカデ足みたいなチップでも大丈夫なのか

  2. 匿名 より:

    だから基盤削ってチップだけ再利用って言ってんじゃんw