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信越化学、基板に半導体同士の配線を埋め込む新技術を開発 フォトレジストが不要に

1: 【中吉】 (庭) [US] 2024/06/15(土) 21:50:03.56 ID:3nH32FbH0● BE:323057825-PLT(13000)
 

 信越化学工業は半導体パッケージ基板の配線などに向けた製造装置を開発した。チップレット(半導体チップ)同士の接続に使うインターポーザー(中間基板)の機能をパッケージ基板に組み込むことができ、パッケージ基板上で直接チップレット間の接続が可能になる。パッケージ基板製造におけるフォトレジスト工程も不要にできるため、コスト低減につながる。

 開発した装置は、半導体製造の前工程で利用される「デュアルダマシン法」をパッケージ基板の製造に応用した。デュアルダマシン法は金属配線を作成する技術で、絶縁層に溝(配線)や穴(ビア)を形成し、そこに金属材料を埋め込み研磨して溝内に金属だけを残す。配線とビアを同時に作成できるメリットがある。現在主流の配線形成法はフォトレジストを使うSAP(セミアディティブプロセス)法と呼ばれるもので、今回の手法はこれに比べて微細な加工ができるという。

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ネットの声

5: 名無しさん@涙目です。(ジパング) [ニダ] 2024/06/15(土) 21:52:36.15 ID:8S8KJHhX0
これマジ?
パソコンが生まれてから半世紀
全く変化無かったマザーボードが激変する?

 

7: 名無しさん@涙目です。(ジパング) [US] 2024/06/15(土) 21:53:53.20 ID:q88j7Saq0
つまり、これから目視で配線がどこに繋がってるか見えなくなるな
ジャンク修理系YouTuberオワタ

 

25: 警備員[Lv.32](庭) [US] 2024/06/15(土) 22:30:59.61 ID:Ibg+eMJ20 BE:618719777-2BP(5000)
sssp://img.5ch.net/ico/nida.gif
>>7
フリップチップみたいなのがさらに高集積になる話で、そもそも見えないよw

 

8: 名無しさん@涙目です。(長野県) [US] 2024/06/15(土) 21:54:20.82 ID:0MrkgKDV0
JSRと東京応化工業あたりは死亡?

 

9: 名無しさん@涙目です。(大分県) [ニダ] 2024/06/15(土) 21:54:41.60 ID:D7+DSLdn0
インターポーザーとパッケージ基板って同じもんだと思ってた

 

11: 名無しさん@涙目です。(庭) [ニダ] 2024/06/15(土) 21:57:38.24 ID:0lRn4G+30
HBMのグラボは焼いても治らないから糞

 

12: 名無しさん@涙目です。(庭) [ニダ] 2024/06/15(土) 21:58:04.54 ID:lxA/bE7d0
印刷技術応用しました系企業はやばいってこと?

 

13: 名無しさん@涙目です。(ジパング) [IT] 2024/06/15(土) 21:59:13.73 ID:KcIrTtVm0
昔、学校で基板を紫色っぽい液体に浸けて配線を作った記憶がある

 

24: 警備員[Lv.32](庭) [US] 2024/06/15(土) 22:29:59.32 ID:Ibg+eMJ20 BE:618719777-2BP(5000)
sssp://img.5ch.net/ico/nida.gif
>>13
塩化第二鉄のエッチング

 

15: 名無しさん@涙目です。(茸) [US] 2024/06/15(土) 22:04:31.22 ID:ashMJHCb0
マザボが薄くなったら壊れやすいし

 

16: 名無しさん@涙目です。(東京都) [CN] 2024/06/15(土) 22:06:09.06 ID:Se5KYTRV0
アムロの提案したサイコミュシステムの新技術の基になったやつだな。

 

19: 名無しさん@涙目です。(福島県) [ニダ] 2024/06/15(土) 22:12:45.81 ID:v44A9Au10
>>16
へえ
 
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18: 名無しさん@涙目です。(新潟県) [US] 2024/06/15(土) 22:11:55.94 ID:zUXerAhW0
俺の会社レジスト作ってるのに…

 

20: 名無しさん@涙目です。(山口県) [ニダ] 2024/06/15(土) 22:14:37.55 ID:XdC4x+fS0
すごいのか?

 

21: 名無しさん@涙目です。(日本のどこかに) [DK] 2024/06/15(土) 22:17:27.29 ID:H6jA42EL0
今の修理は基板交換するだけやし影響ないわな
後々は困るだろけど

 

22: 名無しさん@涙目です。(やわらか銀行) [RU] 2024/06/15(土) 22:20:35.24 ID:7dTHkhqH0
チョッパリ!話を聞いてやるニダ!

 

23: 名無しさん@涙目です。(みかか) [US] 2024/06/15(土) 22:21:55.83 ID:yKUXj/vA0
GPUチップが巨大化するな

 

26: 名無しさん@涙目です。(糸) [GB] 2024/06/15(土) 22:31:20.22 ID:mFJ1NISI0
そうか…
フォトレジスト職人を半世紀続けてきたがもう引退さなぁ
コレからはフォトジェニックにでもなるさなぁ

 

28: 名無しさん@涙目です。(茸) [PE] 2024/06/15(土) 22:34:48.43 ID:vBnolaFG0
レジスト不要になるけど、レンズはまだ需要あるよね?

 

32: 名無しさん@涙目です。(愛媛県) [ニダ] 2024/06/15(土) 22:38:53.61 ID:enQ4X/Pu0
技術的な事はよくわからんけど
国際規格にまで持っていけるかよな
日本はここが下手くそだからもたついてる間に中国に奪われるんよ
ここ20年ずっとそれ

 

33: 名無しさん@涙目です。(庭) [ニダ] 2024/06/15(土) 22:48:33.58 ID:0lRn4G+30
>>32
これを必要とする&製品化可能なレベルの半導体企業が世界に2~3社しか存在しないし
国際規格とか関係ないだろ

 

60: 名無しさん@涙目です。(東京都) [ニダ] 2024/06/16(日) 05:12:56.83 ID:t4AhBpgb0
>>32
特許出す盗られるから
特許出さなくなったな

 

34: 名無しさん@涙目です。(みかか) [US] 2024/06/15(土) 22:51:03.98 ID:4pBgcGOH0
部分的にレジスト工程不要になっても一体何回レジストすんねんっつうのが半導体回路構築のレジスト工程回数やねんっつうイメージなんだが

 

37: 山下 警備員[Lv.20](庭) [ニダ] 2024/06/15(土) 22:54:13.82 ID:J+xxmePw0
信越化学は、そもそもフォトレジストに定評のある会社。
てか、フォトレジストは日本の4社でほぽ世界100%のシェア。
信越化学以外、オワタ…。

 

38: 名無しさん@涙目です。(東京都) [IT] 2024/06/15(土) 23:01:37.09 ID:5uazLPfL0
今のうちにシリコーングリス買い占めるぞ

 

42: 名無しさん@涙目です。(東京都) [US] 2024/06/15(土) 23:27:21.05 ID:6agCBlRt0
むかしはこういうのあったけど、
動作テストするためにはインターポーザーなりにまとめたほうが効率がいい
 
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43: 名無しさん@涙目です。(京都府) [TW] 2024/06/15(土) 23:43:11.20 ID:5hq9ZHcl0
しばらくはSoCに使われるんじゃないの

 

45: 名無しさん@涙目です。(東京都) [US] 2024/06/15(土) 23:53:23.28 ID:wVmbLfPb0
なんだ、中間基板が不要ってだけの話か

 

46: 名無しさん@涙目です。(みかか) [US] 2024/06/16(日) 00:17:18.69 ID:75OE4Ec40
インターポーザーとパッケージ基板って別だったんだ
同じ様なものかと勘違いしてたわ

 

52: 名無しさん@涙目です。(大阪府) [US] 2024/06/16(日) 02:21:48.52 ID:dJRZ9/dp0
大昔京セラが冷却装置のいらないセラミックエンジンてのを発表したら株価爆上がりしたらしいけど
全然物にならなかった失敗作

 

70: 名無しさん@涙目です。(庭) [ニダ] 2024/06/16(日) 06:53:18.52 ID:Azy+9VaH0
>>52
自動車業界とそのバックが鉄壁だったから
新技術の芽を摘むのも仕事

 

72: 名無しさん@涙目です。(東京都) [US] 2024/06/16(日) 07:03:30.55 ID:3B7ayhYR0
>>70
何でもかんでも陰謀論で解決しようとすんな
自動車メーカーも研究しとったやろ
シリンダーがどんだけ高熱に耐えようが結局熱の逃がし口が必要なんで
それを一方向にまとめやすい金属ブロックの方がいろんな面で有利でしたって話や

 

74: 名無しさん@涙目です。(庭) [ニダ] 2024/06/16(日) 07:06:04.53 ID:GmRC4LcA0
>>70
セラミック自体は熱に強くても
エンジンルームに真っ赤に焼けたエンジンが鎮座してたらどうなるか考えような

あと高温≒ノッキングの問題もあるし
摩耗には強くても衝撃には弱い

 

54: !dongri(庭) [JP] 2024/06/16(日) 03:38:52.88 ID:3yh667Y+0
むしろチップレット構成の歩留まり上げる効果ある
今後AMDのCPUのように、あらゆるものがチップレット構成になると、高性能でも価格低下が見込まれる

 

57: 名無しさん@涙目です。(SB-Android) [ニダ] 2024/06/16(日) 04:58:13.30 ID:OBByST6M0
ニダとアルがアップを始めました

 

61: 名無しさん@涙目です。(茸) [GB] 2024/06/16(日) 05:15:09.32 ID:LwG4Tq1q0
ラピダスで描画機が沢山参入してるから
レーザーで直接なぞり書きかもね
ついでにスルーホールのドリル穴あけもいっしょに

 

65: 名無しさん@涙目です。(埼玉県) [GB] 2024/06/16(日) 05:24:54.25 ID:wvlgKym00
太陽HDどうすんだ

 

67: 名無しさん@涙目です。(みかか) [ニダ] 2024/06/16(日) 05:53:14.88 ID:DU1bXRgZ0
ハイテク系の会社への投資はこれがあるから怖いよ
儲かるからこそ競争が激しくなる

 

69: 名無しさん@涙目です。(ジパング) [EU] 2024/06/16(日) 06:47:21.26 ID:eb6nJipH0
開発した装置は、半導体製造の前工程で利用される「デュアルダマシン法」をパッケージ基板の製造に応用した。

配線膜はCVDやスパッタなんか?
CMPは荏原に作って貰うとか?
コンタクトパッド言うても大きくて10umちゃう

 

73: 名無しさん@涙目です。(兵庫県) [CA] 2024/06/16(日) 07:04:22.51 ID:nvignZ2C0
でも韓国人が社長やってたのに韓国の工場は全然ないんだな
韓国で作ってるのはガラス製品とシリコーン(シリコンではない)だけか

 

引用元: https://hayabusa9.5ch.net/test/read.cgi/news/1718455803/

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